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196体育最新下载地址2023年9月11日汇成股份(688403)发布公告称富国基金、彼得明奇基金、百年保险资管、光证资管、海通资管、财通资管、中信建投、中信证券、中金公司、海通证券、中邮证券、中信保诚、东方证券、长城证券、园信永丰、远信投资、璞远资产、君和资本、磐厚资本、聚鸣投资、南土资产于2023年9月6日调研我司。
答:公司目前在手订单相对充足,预计下半年订单及价格情况整体维持稳定。公司正积极通过调整产品结构提升盈利水平,预计Q3、Q4 的单季毛利水平存在一定的提升空间。
问:DDIC 产业链不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异,面板厂及部分设计公司预期相对较保守,封测端目前预期相对较乐观,为何存在前述差异?
答:封测属于 DDIC 的中间代工环节,在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置,终端消费市场的需求波动、显示面板及 DDIC 库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性。同时,DDIC 产业链各环节存在一定的结构性差异,年内公司新拓展客户家数较多,设计公司面临的竞争一定程度上有所加剧,市场需求总量整体稳定且趋势向好,叠加向产业转移加速,可能会导致不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异。
答:DDIC 产业链整体从向转移的趋势始终维持,从客户订单及产能需求预期等情况来看,产业转移的趋势在一定期间内可能会加速。
答:公司本次发行可转债拟募集资金不超过 12 亿元,申请文件已于 2023 年 8 月被交易所受理,并已收到第一轮审核问询函,目前仍在推进过程中。本次拟发行可转债主要投向 OLED 等新型显示驱动芯片先进封测扩产项目,项目建成后,将能有效提高公司 OLED 等新型显示驱动芯片的封装测试能力,提高盈利能力。
答:黄金具有极佳的电气性能、机械加工性和热稳定性。相比铜柱凸块等其他技术,金凸块可以使芯片与基板之间的连接更为稳固,具备更佳的抗静电能力、散热能力并且能够提供一定程度的物理保护。目前显驱芯片上很少使用其他类型的凸块技术。
汇成股份(688403)主营业务:以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份2023中报显示,公司主营收入5.57亿元,同比上升20.6%;归母净利润8204.27万元,同比下降11.31%;扣非净利润6305.31万元,同比下降12.23%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入3.16亿元,同比上升36.34%;单季度归母净利润5574.11万元,同比上升27.09%;单季度扣非净利润4589.65万元,同比上升23.59%;负债率8.1%,投资收益611.26万元,财务费用-650.9万元,毛利率24.01%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级1家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为14.5。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入628.18万,融资余额增加;融券净流出309.77万,融券余额减少。
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